作為印刷電路板制造和組裝方面的專家，我們致力于使我們的博客成為有關 PCB 主題和我們合作的行業（包括汽車、消費電子、航空航天等）的有用資源。
H.C.C德國慕尼黑電子展于圓滿結束，德國慕尼黑電子展于今年11月16日圓滿結束，本次展會我司3人參加，從13日到16日總計參展4天時間，參展期間H.C.C.電路板得到德國當地企業青睞。一起回顧展會盛況!H.C.C.展廳 德國慕尼黑電子展展出時間是2018年11月13日···
基板的內在性能如基板的Tg，基板潮濕下的電性能，耐熱性，耐高壓鍋蒸煮性等，除與樹脂配方有關之外，也與生產過程工藝條件有關。 1 .基板Tg 的提高 Tg 是覆銅板基板玻璃化溫度，是基板保持剛性的最高溫度(℃)，即PCB 可以使用溫度。因此，提高基板T···
德國慕尼黑電子展于昨日開展，恒天偉業(H.C.C.)電路板廠家也參加該次展會，展位號：B1.174/4，據恒天偉業(H.C.C.)參展人員介紹，本次展會效果顯著，第一天展出就得到德國當地企業及其它國家采購商的青睞，一起來看看現場狀況! 德國慕尼黑電子展于2018年···
FR-4覆銅PCB板尺寸方面的基本要求 1、產品尺寸 產品的尺寸，用長尺寸乘以寬尺寸來表示。在表示單位上，有英制和公制兩種表達方式(見表25)。 (1)英制：通常用吋(讀英寸)表示，通常英制規格有36 吋×48 吋;40 吋×48 吋;42吋×48 吋;由于用戶希望提···
半固化片是PCB板FR-4覆銅板行業中作為商品出售的一大類產品。PCB 廠在作多層印制板時，用它將已制好各內層板粘合起來。以前，多層印制電路板制作，規定每層至少須用二張半固化片，以使層壓時樹脂能填滿內層線路間空隙及將每張半固化片可能存在缺陷互相彌補。但···
鍍銅凹坑缺陷作為印制電路板行業的常見問題，一旦大面積發生會造成大量產品的報廢。本文主要針對圖形轉移、圖形電鍍過程闡述了鍍銅凹坑發生的原因，從工藝過程控制方面提出解決措施，降低鍍銅凹坑缺陷發生的幾率.
印刷電路板組裝過程相對來說比較繁瑣，需要經過很多個工序，今天一起來看看印刷電路板的組裝過程。 首先印刷電路板裸板由PCB生產廠家運送至PCBA廠家，進入SMT車間。 由送板機將PCB裸板送至SMT設備里面進行貼片.前面為送板機這里在給PCB板上進行元器···
鋼網(stencils)，也就是SMT模板(SMT Stencil)，是一種SMT專用模具。其主要功能是幫助錫膏的沉積;目的是將準確數量的錫膏轉移到空PCB上的準確位置。
好的電路板的設計能最大限度的降低組裝成本，所以電路板設計也要根據實際PCB組裝樣式去做，下面，我們匯總了一系列提示，這些提示在創建印刷電路板設計時會有所幫助，以最大限度地降低與PCBA相關的成本。
不管是汽車電路板還是醫療設備、航天設備等電路板，都統稱為PCB電路板，沒有什么區別，不同的是其設置線路及貼裝的元件不同而已，以及其導入的系統不同而已，PCB電路板廠家都是根據客戶提供PCB電路板資料，PCB廠根據資料進行生產的。
很多客戶在找電路板廠家做PCB電路板組裝的時候，不知道需要提供哪些資料，且經常被問到這個問題，要回答這個問題，我們需要BOM(物料清單)和CPL(組件放置清單)數據。
什么是UL? 美國保險商實驗室(UL)成立于大約120年前的美國，是一個獨立的設施，用于測試新產品和新技術的安全性。如今，它擁有遍布全球的網站，專注于產品安全。它測試產品，認證制造商，并生產和更新廣泛的工業和商業部門的安全標準。 對于PCB電路板···